X-ray，全称是X光无损检测设备。类似于医院做胸透的X光机一样，主要是使用X光，对产品内部进行扫描成像，尤其是对有引脚的BGA QFN 等元件进行检测，检测内部是否有裂纹、异物、虚焊、假焊等缺陷检测。

随着电子科技的发展，PCBA无处不在，每个电子产品都必须得有快PCBA，所以SMT贴片的应用已越来越普及，智能化、微型化使得芯片的体积也越来越小，引脚却越来越多。特别是一些核心的BGA和IC元器件大量的应用。

普通的人工检测无法从根本上判断焊点的好坏，AOI检测设备只能检测PCBA表面的焊接元件，无法透过板子检测引脚内部的焊接品质，高精密的电子产品，对可靠性要求非常高，比如军工、航空、汽车电子，那么最佳选择就是通过X-ray进行检验。

在应用范围上，X-ray不仅仅可以识别 BGA 内部的焊接的缺陷（如空焊、虚焊），也可以对微电子系统及密封元件、电缆、夹具、塑料内部等进行扫描分析